一、企业简介

重庆川仪自动化股份有限公司技术中心(以下简称技术中心)是川仪股份专门从事技术创新和新产品研发的分支机构。技术中心内设：科学仪器、开放自控、智能终端、材料元件、操作系统、电气驱动、核电仪控、工业通信8个研究中心以及15个专业研究所。地处重庆市两江新区中心地段。经过多年来不断发展，建立了以技术中心为核心的高新技术智能仪表和控制系统的开发体系，主要承担公司未来自动化仪表和系统关键共性技术的研究开发。

技术中心与多家国际著名的大型跨国仪表公司开展广泛的技术合作，同时也与多家国内高等院校、科研院所进行技术交流与合作，发挥产、学、研各自优势。目前技术中心组建了以技术带头人、首席工程师、首席设计师、首席专家、首席科学家为主体的“五个层面”的骨干科技创新人才队伍。

二、招聘岗位及人数

(一)硬件工程师研发类(4人)

岗位方向：参与各种项目的总体方案制定，负责完成复杂硬件总体框架的设计，提出硬件研发进度计划，提出硬件开发经费预算。

需求专业：测控技术与仪器、电器工程及自动化、自动化等相关专业

(二)软件工程师研发类(2人)

岗位方向：参与各种项目的总体方案制定，完成软件总体框架的设计，提出软件开发进度计划，监督软件模块的开发进度，提出软件开发经费预算。

需求专业：计算机科学与技术、电子信息科学与技术、软件工程等相关专业

(三)结构工程师研发类(1人)

岗位方向：按计划进度和结构技术条件进行零件设计，对审核通过的设计原理图进行零件加工。

需求专业：机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程相关专业

三、任职要求

(一)学历

1. 应届毕业生：2023年毕业的高校应届博士生、硕士生

2. 往届毕业生：优秀的2022年毕业的高校博士生、硕士生

(二)身心健康，思路清晰，具有较强的学习、组织、人际、协调沟通、计划与执行能力，技术类岗位毕业生能较熟练操作本专业的专业软件等。

四、工作地点

重庆主城区

五、薪酬待遇

岗位工资+绩效工资+年终绩效+研发项目奖+技术职务津贴等，提供具有市场竞争力薪酬待遇

六、福利

每周双休、住房补贴、免费午餐、交通费、通讯补贴、技术津贴、节日慰问金，缴纳五险二金(公积金缴纳比例12%，企业年金)。

七、招聘流程

简历投递—网申—测评—面试——offer发放—三方协议签订

联系人：李老师

联系电话：(023)67032286

简历投递邮箱：402313928@zpxx.cc

原标题：重庆川仪自动化股份有限公司技术中心2023校园招聘

文章来源：https://gzw.cq.gov.cn/gqzp/202304/t20230424_11908992.html